¿Por qué se puede utilizar alúmina fundida blanca para moler y pulir virutas?

¿Por qué se puede utilizar alúmina fundida blanca para moler y pulir chips?
La alúmina fundida blanca , también llamada corindón blanco, óxido de aluminio blanco, posee las características de alta dureza, buen autoafilado, resistencia a la corrosión ácida y alcalina, resistencia a altas temperaturas y rendimiento térmico estable.
Como material principal para moler y pulir chips, la alúmina fundida blanca se basa principalmente en sus propiedades físicas y químicas únicas, que cumplen perfectamente con los estrictos requisitos de la fabricación de chips para alta precisión y baja contaminación:
‌1. Ventajas del rendimiento físico‌
‌Dureza ultraalta y corte de precisión‌
La dureza Mohs de la alúmina fundida blanca es superior a 9,0 (solo inferior a la del diamante y el carburo de silicio ), las partículas son afiladas y autoafilables (el recorte automático durante el pulido mantiene el borde afilado), lo que puede eliminar eficientemente las irregularidades a nivel de micras en la superficie de las obleas de silicio y lograr una planitud de superficie a nivel atómico.
Uniformidad y estabilidad del tamaño de partícula
El tamaño de partícula del micropolvo se controla mediante el proceso tradicional de clasificación por desbordamiento, y la distribución es uniforme y concentrada, lo que garantiza que la presión de molienda se distribuya uniformemente, evitando rayones o picaduras y asegurando el acabado superficial y la precisión dimensional del chip.
Excelente estabilidad térmica
Mantiene propiedades físicas estables en entornos de alta temperatura, reduce significativamente el riesgo de expansión térmica durante el proceso de molienda y protege la estructura del chip del daño térmico.
2. Garantía de propiedades químicas
Alta pureza e inercia química
El componente principal de la alúmina fundida blanca es la α-alúmina (pureza> 99%), que casi no contiene impurezas metálicas como el hierro (contenido de hierro extremadamente bajo) y no reacciona químicamente con las obleas de silicio durante la molienda, evitando por completo la contaminación u oxidación de la superficie del chip.
Seguridad ambiental
Sin contaminación radiactiva, de acuerdo con los estrictos estándares de fabricación de semiconductores para la seguridad de los materiales.
3. Adaptación al proceso de fabricación de chips.
Componentes principales del líquido de pulido.
El micropolvo de alúmina fundida blanca se utiliza como abrasivo clave en el líquido de pulido. Logra un aplanamiento nanométrico de obleas de silicio mediante pulido húmedo, cumpliendo con los exigentes requisitos de planitud superficial del apilado de circuitos de chips. Aplicabilidad
multiescenario
Compatible con diversos procesos como el pulido en seco, el pulido húmedo y el pulido químico-mecánico (CMP), y se adapta flexiblemente a las necesidades de pulido en las diferentes etapas de la fabricación de chips.
4. Ventajas sobre otros materiales.
En comparación con el carburo de silicio (con una estabilidad química ligeramente inferior) o la alúmina común (de pureza ligeramente inferior), la alúmina blanca fundida es insustituible en pureza, uniformidad de dureza e inercia química, y es especialmente adecuada para la fabricación de semiconductores con una tolerancia extremadamente baja a las impurezas.
Resumen:
La alúmina blanca fundida se basa en su ultraalta dureza + autoafilado para garantizar la eficiencia de pulido, el control del tamaño de partícula a nivel nanométrico + estabilidad térmica para lograr un mecanizado de precisión, y su 99% de pureza + inercia química para eliminar la contaminación, lo que la convierte en un material insustituible para el pulido y pulido de chips. Su aplicación en el líquido de pulido de semiconductores apoya directamente la miniaturización y el desarrollo de alto rendimiento de los chips modernos.